NEPCON 半導体パッケージング展出展　2010/1

2010年1月20日から22日まで「半導体パッケージング技術展」へ出展致しました。
皆様ご多忙中にもかかわらずご来場頂き、誠にありがとうございました。
お陰をもちまして、盛況の内に閉催する事が出来ました。厚くお礼申し上げます。