NEPCON 半導体パッケージング展出展　2009/1

2009年1月28日から30日まで東京ビッグサイトで開催された第10回半導体パッケージング技術展へ出展致しました。
皆様ご多忙中にもかかわらずご来場頂き、誠にありがとうございました。
お陰をもちまして、盛況の内に閉催する事が出来ました。厚くお礼申し上げます。